半导体制造对零部件洁净度与尺寸稳定性的要求近乎苛刻。PEEK（聚醚醚酮）凭借低析出、耐等离子体侵蚀及优异的机械强度，正逐步替代传统金属与普通工程塑料，成为晶圆传输、蚀刻腔体周边的关键材料。

关键选材参数与工艺窗口

用于半导体设备的PEEK注塑件，需重点关注以下指标：

• 熔体粘度：高纯度牌号熔指通常控制在3-8 g/10min（400℃/2.16kg），过高易产生毛边，过低则填充不足。
• 结晶度：模具温度需维持在180-200℃，以获得30%-35%的结晶度，保证耐化学性与尺寸安定性。
• 离子析出：钠、钾离子含量需低于5 ppm，避免晶圆污染。

在广东peek注塑实践中，我们建议采用慢速中压注射，配合模温机精准控温，减少内应力。

模具设计与加工要点

PEEK收缩率约1.2%-1.5%，但各向异性明显。peek模具加工时需注意：

1. 浇口尺寸应比普通塑料大20%-30%，推荐直径1.5-2.5mm，防止早凝。
2. 排气槽深度控制在0.02-0.03mm，避免困气烧焦。
3. 模仁钢材优先选用S136或NAK80，并做镜面抛光至Ra≤0.2μm。

常见问题中，制品表面出现银纹多因料未充分干燥。PEEK吸湿率虽低，但建议160℃下干燥3-4小时。另一问题是脱模困难，可喷涂耐高温脱模剂，或设计1°-1.5°的脱模斜度。

选择peek制品厂家时，应确认其是否具备万级洁净车间与全流程追溯能力。广东正浩特塑官网深耕特种塑料注塑，可为半导体客户提供从材料选型到精密成型的一站式支持。